登陆先前，曝料高手 Roland Quand 曾曝光日本软银企业（SoftBank）在2月7日公布的财务报告中出现意外确定了高通芯片骁龙855服务平台的基本信息。
软银投资自身做为日本国营运商大佬，是 ARM 的总公司（2017年国有独资回收），而骁龙处理器的很多 IP 受权来源于 ARM。因此 信息源十分权威性。细心看得话，这一代骁龙处理器 855 后缀名了一个“Fusion”字眼，令人禁不住想到iPhone的 A10 Fusion，暗示着强劲的特性主要表现。
更关键的是，骁龙处理器 855 选用了高通芯片 2017 年公布的骁龙处理器 X50 基带芯片，X50 是全世界第一款 5G 基带芯片，速率做到 5Gbps。X50 基带芯片适用 3.5GHz/4.5GHz 高频（Sub 8GHz），也适用 28GHz/38GHz 的高频率（厘米波），在现阶段很多的 5G 试验中做为主要应用。
昨日，Roland Quandt 再度发布twiter表明，HTC早已检测高通芯片骁龙855移动应用平台一段时间了，但我觉得意味着HTC可能在没多久的未来公布配用高通芯片骁龙855移动应用平台的机器设备。假如情况属实，大家就可以胆大猜想，小米手机、三星等手机制造商应当也在检测之中了。
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